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数字化封装打印机技术
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发布时间: 2024-06-05 11:03:19 剩余时间: 378天
需求编号
FT5829472463143936
发布者
常熟紫金知识产权服务有限公司
需求状态
待解决
意向投入
¥100,000元
联系方式
177xxxx8904 【点击查看】
佣金金额
面议
现状:PCBA 需要保护,但传统封装保护存在诸多缺陷,例如灌封工艺需要制作夹套,三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下,注塑工艺需要模具等。为解决上述问题,将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域,通过 UV 胶水墨水化,以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域,并通过多层打印堆叠形成 3D 形态,可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。
需解决问题:1、 根据不同生产场景研发不同型号的设备。
2、 设备柔性化生产流程的探索。
3、 设备封装效率的进一步提升。
4、 设备软硬件的改进。
达到的指标:1、 封装尺寸最大达 400*400mm,满足绝大多数 PCBA 产品尺寸要
求。
2、 单片单层封装时间低于 5 s/pcs。
3、 封装精度小于±0.1mm,重复定位精度小于±0.05mm。
4、 单台设备喷头最大扩展至 8 只,喷孔数量最大达 8192 个。
5、 喷射频率大于 5Khz。
6、 单个胶点小于 80pl。
7、 软件可识别 gerber、bmp、dxf 等格式文件。
技术领域
先进制造与自动化,电力系统与设备
需求类型
关键技术研发
有效期至
2025-06-30
合作方式
合作开发
需求来源
所在地区
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