项目深耕物联网Sub-G与毫米波雷达领域，专注于半导体分立器件制造及物联网射频芯片研发。项目面向工业物联网、智慧城市、智慧农业、无人机图传等多种应用场景，聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，开发了低功耗广域物联网SoC芯片、毫米波收发机芯片及卫星地面收发机芯片等多种核心产品，打造的柔性芯片满足物联网碎片化需求，累计量产芯片达数十亿颗。项目核心团队由锐迪科、华为等企业精英组成，毕业于清华、北大等顶尖院校，拥有近20年射频芯片设计经验。