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固化胶水开发与墨水化技术
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发布时间: 2024-06-06 09:43:06 剩余时间: 378天
需求编号
FT5830807121413120
发布者
常熟紫金知识产权服务有限公司
需求状态
待解决
意向投入
¥100,000元
联系方式
177xxxx8904 【点击查看】
佣金金额
面议
现状:PCBA 需要保护,但传统封装保护存在诸多缺陷,例如灌封工艺需要制作夹套,三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下,注塑工艺需要模具等。为解决上述问题,将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域,通过 UV 胶水墨水化,以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域,并通过多层打印堆叠形成 3D 形态,可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。目前市场上用于 PCBA封装的胶水粘度均较大,不适合于喷墨打印工艺,急需开发。
需解决问题:点胶工艺用胶水粘度约为 500-100000cps,三防漆胶水粘度约100-1000cps,而喷墨打印的粘度要求则在 8-20cps 左右,因此,需要在无溶剂条件下将墨水调稀几十甚至成百上千倍的基础上,还要保证封装层机械、物理、电学以及可靠性能不下降,这是一项关键的技术挑战。
达到的指标:胶水未固化前:
1)粘度(12rpm):10-15cps(40-50℃)
2)表面张力:25-35mN/m(dyn/cm)
3)固含量:99%-100%
胶水固化后:1)附着力测试:0 级
2)击穿强度:≥15kV/mm(1.5mm)
3)体积电阻率:≥1014Ω﹒cm
技术领域
新材料,高分子材料
需求类型
关键技术研发
有效期至
2025-06-30
合作方式
合作开发
需求来源
所在地区
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