1.技术目标要求：发光二极管（LED）是高技术含量集成化产品，整个制造过程体现了现代电子工业制造技术水平，产品的制造是集多种技术的融合。LED制造行业生产厂家一般只生产其中一种或几种元部件，单目的只有一个就是提高发光效率。上游厂商作为芯片的供应商，通过优化衬底和工艺来提高LED的量子效率，并采用表面粗化的方法提高芯片的出光效率；中游企业作为封装厂商，通过芯片和荧光粉的合理匹配得到最佳色温及荧光粉的最佳激发状态，通过优化电极反光效率、杯形以及荧光粉与硅胶的配比等方式得到在特定色温条件下的最高光通量；下游厂商作为 LED成品厂商，通过对灯具的材料及灯具模型优化，得到需要的光线分布及最大的光通量。提高光通量是厂商间相互配合设计，所以需要通过光度学原理对整体LED封装进行建模分析，提高表面贴片封装（SMD）发光二极管（LED）封装结构的封装效率。
2.技术内容要求：过对LED结构光学特性的分析，建立较为准确的模型，编写 LED封装光学性能模拟仿真系统软件时调用Tracepro进行建模仿真，完成自动调节LED封装结构中荧光粉参数和侧壁斜率参数的功能。通过对荧光粉浓度变化的分析，得到荧光粉浓度和光通量、辐射通量、色温之间的关系。通过对侧壁斜率的变化分析得到封装后LED的出射光通量呈现先增大后减小的趋势，且在最佳封装效率的杯型，同时再相同色温下辐射通量和光通量成正比的关系，从而提高光通量。